双五点梯度热封仪

详细内容

GHS-03双五点梯度热封仪
GHS-03 双五点梯度热封仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合

膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度

下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现

出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、

高效地获得佳的热封性能参数。

业技术

 数字 P.I.D 控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波

动

 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件

 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

 微电脑控制、液晶显示、PVC 操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作

 设备可一次完成二件五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数

 五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性

 快速拔插式的加热管接头方便用户随时拆卸

 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合

 配备微型打印机，方便试验数据的导出、和打印

测试标准

该仪器满足多项国家和标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

测试应用

基础应用

薄膜材料光滑平面

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝

箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，可以同时进行五种温度的

热封，热封宽度可以根据用户的需求进行设计

薄膜材料花纹平面

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝

箔复合膜等膜状材料的热封试验，可以同时进行五种温度的热封，热封面可以根

据用户的需求进行设计

扩展应用

果冻杯盖

把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边

落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件）

塑料软管

把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包

装容器

GHS-03双五点梯度热封仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得合适的热封性能参数。

技术特征：

数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动

宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件

手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作

设备可一次完成二件五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数

五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性

快速拔插式的加热管接头方便用户随时拆卸

上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合

配备微型打印机，方便试验数据的导出和打印

执行标准：

QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法

ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范

YBB00122003-2015 热合强度测定法

技术指标：

热封温度：室温～250℃

热封压力：0.1MPa～0.7MPa

热封时间：0.1～999.9s

控温精度：±0.2℃

温度梯度：≤20℃

气源压力：0.1MPa～0.7MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф8mm聚氨酯管

热封面：40mm×10mm×5块

主机尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H)

电源：AC 220V 50Hz

净重：72 kg

产品配置：

标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机

选购件：通信电缆

备注：本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管；气源用户自备

指标 参数

热封温度 室温～250℃

热封压力 0.1 MPa～0.7 MPa

热封时间 0.1～999.9s

控温精度 ±0.2℃

温度梯度 ≤20℃

气源压力 0.1 MPa～0.7 MPa （气源用户自备）

气源接口 Ф8 mm 聚氨酯管

热封面 40 mm ×10 mm ×5 块

外形尺寸 576 mm (L) ×430 mm (W) ×510 mm (H)

电源 AC 220V 50Hz

净重 72 kg

 对于用户有特殊需求的，我司在能力范围内可为用户进行定制化生产，以满足用户需求。

产品配置

标准配置 主机、脚踏开关、微型打印机

选购件 通信电缆

备注 本机气源接口系 Ф8mm 聚氨酯管；气源用户自备

 Labthink 始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格亦会相应改变。